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超细4um片状银包铜粉EMI导电粉体Q230用于屏蔽膜导电油墨替代银粉
    发布时间: 2020-09-23 15:50    
超细4um片状银包铜粉EMI导电粉体Q230用于屏蔽膜导电油墨替代银粉
 
 
 
 
 

 

 注:本公司为生产企业,欢迎前来参观考察。

 

银峰导电粉体有四大体系满足各种要求

 

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 2. 高松比片状银包铜粉

 

    高松比银包铜粉,具有很多片状银粉的特性。粒径有10um到16um片粒的产品,拥有很好光泽度可以平铺在基材表面形成致密的金属镀层效果。粉体互相平铺导通在基材上形成高导电金属连续体,可以导通电流,以及起屏蔽电磁波的作用。保护电子元件的正常工作不受电磁波干扰。一般用用于导电漆,电磁屏蔽膜,导电布等导电材料。

 

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技术参数

 

型号 外观 颗粒形状 颗粒大小 震实密度 松装密度
YF-gs053 铜红色 片状粉体 15um 2-2.3 g/cm3 0.8-1 g/cm3
YF-gs058 微白色 片状粉体 15um 2-2.3 g/cm3 0.8-1 g/cm3
YF-gs250 银白色 片状粉体 15um 2-2.3 g/cm3 0.8-1 g/cm3
YF-gs240 银白色 片状粉体 13um 2.9-3.1 g/cm3 1.9-2.1 g/cm3
YF-Q250 银白色 片状粉体 8um 2.8-2.9 g/cm3 1.7-1.8 g/cm3
YF-Q230 银白色 片状粉体 3um 2-2.3 g/cm3 1.3-1.5 g/cm3

 

 

粉体应用场景展示

 

    广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等,使产品不受电磁波干扰,同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害,以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理,使绝缘的物体具有良好的导电的性能。

 

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AG.银包铜体系粉体

 

 

A.产品性能及特点:

 

 

 

    银包铜粉引进国外先进化学镀技术,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题,是很有发展前途的一种高导电材料,是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。

 

 

B.产品应用简介:

 


    银包铜粉可广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的线路连通导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等,使产品不受电磁波干扰,同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害,以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理,使绝缘的物体具有良好的导电的性能。

 

 

 

 1.6um超细抗氧化银包铜粉

 

    YF-A625 高抗氧化超细银包铜粉,具有很多新的特性。粒径仅有6um,可以拥有很好施工通过性,例如通过超细的针头,超细的网版。不会发生堵塞的情况,是点胶和丝印,银粉的良好替代品。极强的抗高温和抗酸腐蚀能力。使得产品具有极强的耐候性,无论是高温高湿的环境,还是有腐蚀气体的环境,都将可以从容面对。使得您的产品都可以适应严酷的测试。

 

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    技术参数

 

 

(可根据实际情况设计专用粉体具体可以联系我们)

 

型号 外观 颗粒形状 颗粒大小 震实密度 松装密度
YF-A625 银白色 树枝状粉体 6um可通过细针头 2.8-3.1 g/cm3 1.5-1.7 g/cm3
YF-1705 银白色 球状粉体 5um可通过细针头 4.5-4.9 g/cm3 2.8-3 g/cm3
YF-1710 银白色 球状粉体 10um 5-5.5 g/cm3 3-3.2 g/cm3

 

对粉体破坏测试指标

 

    1)裸粉在150℃高温 相对湿度 100% 湿热环境试验 72 小时,体积电阻率升高小于 20%。

    2)裸粉使用5%的硫酸溶液浸泡360小时,无氧化情况,电阻无变化。

 

    对热和酸的高抗性,提高产品的耐候性。使得导电胶体具有更高的使用寿命和在更加苛刻

    的环境下正常工作。

 

 

粉体应用场景展示

 

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 3. 片状 球状 多孔球形 纯银粉

 

 

    银粉引进国外先进化学反应法获得,在具备比较大的比表面积,抗氧化,表面化学残留小等的特点,是很有发展前途的一种高导电材料,是理想的高端导电粉末,具有优异的导电性能。本产品进过特殊工艺处理,可以承受高电流通过,而不会产生熔断。

 

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技术参数

 

型号 外观 颗粒形状 颗粒大小 震实密度 松装密度
YF-AG01 银白色 片状粉体 6um 2.2 g/cm3 1 g/cm3

 

粉体应用场景展示

 

    根据使用条件选用不同银粉产品,超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料,银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路,敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨、导电涂料,导电胶,导电橡胶,电磁屏蔽胶等产品。

 

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 4. 球状 银包铝粉 用于导电胶

 

    银包铝粉引进国外先进化学镀技术,在超细铝粉表面形成不同厚度的银镀层它既克服了铝粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题。

 

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技术参数

 

型号 外观 颗粒形状 颗粒大小 震实密度 松装密度
YF-AL620 银白色 球状粉体 40um 1.6 g/cm3 1.4 g/cm3

 

 

 

粉体应用场景展示

 

    银包铝粉可广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等,使产品不受电磁波干扰,同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害,以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理,使绝缘的物体具有良好的导电的性能。

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